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富思杰-05 平板电脑芯片测试治具

材料:采用旋转式铝合金测试座和高精密双头探针,锡球间距0.6mm,下针直径5mm.优点:旋转式铝合金测试座能够确保芯片锡球垂直与探针接触,稳定性高。

产品介绍

材料:采用旋转式铝合金测试座和高精密双头探针,锡球间距0.6mm,下针直径5mm.

优点:旋转式铝合金测试座能够确保芯片锡球垂直与探针接触,稳定性高。 

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