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富思杰-03 手机芯片测试治具

材料:整体采用铝合金盒体测试结构,锡球间距0.5mm,下针直径0.38mm,优点:整体式铝合金盒体测试座模式,美观大方,便于运输。

产品介绍

材料:整体采用铝合金盒体测试结构,锡球间距0.5mm,下针直径0.38mm,

优点:整体式铝合金盒体测试座模式,美观大方,便于运输。

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