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富思杰-01 手机主板芯片测试治具

材料:采用旋转式铝合金测试座和高精密双头探针,锡球间距0.4mm下针直径0.26mm. 优点:旋转式铝合金测试座能够更好的提高测试精度。

产品介绍

材料:采用旋转式铝合金测试座和高精密双头探针,锡球间距0.4mm下针直径0.26mm.     

优点:旋转式铝合金测试座能够更好的提高测试精度。 

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