当前位置:首页 > 产品展示 > 芯片测试治具 产品展示 富思杰-01 手机主板芯片测试治具 材料:采用旋转式铝合金测试座和高精密双头探针,锡球间距0.4mm下针直径0.26mm. 优点:旋转式铝合金测试座能够更好的提高测试精度。 我要询价 我要订购 产品介绍 材料:采用旋转式铝合金测试座和高精密双头探针,锡球间距0.4mm下针直径0.26mm. 优点:旋转式铝合金测试座能够更好的提高测试精度。 Tags 芯片测试治具 上一篇: 暂无资料 下一篇: 富思杰-02 平板DDR芯片测试治具 相关产品 富思杰-02 平板DDR芯片测试治具 富思杰-03 手机芯片测试治具 富思杰-04 模块板测试治具 富思杰-05 平板电脑芯片测试治具 富思杰-06 模块板测试治具 富思杰-07 翻盖式芯片测试座