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芯片测试治具

富思杰-01 手机主板芯片测试治具

材料:采用旋转式铝合金测试座和高精密双头探针,锡球间距0.4mm下针直径0.26mm. 优点:旋转式铝合金测试座能够更好的提高测试精度。

富思杰-02 平板DDR芯片测试治具

材料:采用翻盖式自平衡铝合金测试座和高精密双头探针,锡球间距0.4mm 下针直径0.26mm.优点:整体式铝合金盒体测试座模更好的提高测试效率。

富思杰-03 手机芯片测试治具

材料:整体采用铝合金盒体测试结构,锡球间距0.5mm,下针直径0.38mm,优点:整体式铝合金盒体测试座模式,美观大方,便于运输。

富思杰-04 模块板测试治具

材料:采用翻盖式自平衡铝合金测试座和高精密双头探针,脚位间距1mm,下针直径0.85mm. 优点:翻盖式自平衡铝合金测试座能够更好的提高测试效率。

富思杰-05 平板电脑芯片测试治具

材料:采用旋转式铝合金测试座和高精密双头探针,锡球间距0.6mm,下针直径5mm.优点:旋转式铝合金测试座能够确保芯片锡球垂直与探针接触,稳定性高。

富思杰-06 模块板测试治具

材料:整体采用黑色电木垂直下压测试结构,脚位间距1mm,下针直径0.85mm。优点:取放板方便,测试效率高,适用于大批量模块板生产。

富思杰-07 翻盖式芯片测试座

材料:采用翻盖式朔料开模结构优点:便于批量采购和芯片的程序烧录。

富思杰-08 翻盖式自平衡芯片测试座

材料:采用翻盖式自平衡铝合金结构优点:测试效率高,适合锡点少、锡球间距宽的芯片或模块板测试。

富思杰-09 旋转式芯片测试座

材料:整体采用金属测试结构,优点:方便拆卸和维护,适合锡点多而密、锡球间距小的芯片测试。