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富思杰-09 旋转式芯片测试座

材料:整体采用金属测试结构,优点:方便拆卸和维护,适合锡点多而密、锡球间距小的芯片测试。

产品介绍

材料:整体采用金属测试结构,

优点:方便拆卸和维护,适合锡点多而密、锡球间距小的芯片测试。

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